发布日期：2025-10-24 18:27 点击次数：155
士兰微（600460.SH）今日发布公告称，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。
另外，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司士兰集华增资51亿元，士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。
项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。
财联社App显示，截至10月17日收盘，士兰微最新股价为29.94元/股，总市值为498亿元。
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责任编辑：张恒星